近日，英特B样Intel面向数据中心领域的尔新下一代AI推理卡“新月岛”（Crescent Island）的PCB样板照片曝光。该卡基于Xe3P架构，显卡X显主打高能效与低成本，板曝备采用风冷散热，光配预计将于2023年下半年向客户送样。英特B样

　　从曝光的PCB设计来看，正反两面共设有20个LPDDR5X显存焊接位（正面12颗，显卡X显背面8颗），板曝备每颗容量8GB，光配总计可提供160GB显存。英特B样与高端AI卡常用的尔新HBM显存不同，选用LPDDR5X显然是显卡X显为了在保证较大容量同时，有效控制成本，板曝备从而提升产品的光配性价比优势。

　　值得注意的是，PCB板上预留了18个供电位，但实际仅启用了13个，暗示未来可能推出供电规格更高的版本。供电接口采用了12V-2x6 16针，位于PCB尾部，边缘还设有一个用于调试的USB-C接口。

　　Intel此前已明确表示，Xe3P架构目前暂无游戏显卡计划，将专注于AI推理与专业计算市场。随着“新月岛”的逐步曝光，Intel在数据中心AI加速领域的布局正日趋清楚。

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